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智能家居推動(dòng)小型化貼片光耦需求，年復(fù)合增長率超20%
智能家居產(chǎn)品的普及，對其內(nèi)部PCBA板的設(shè)計(jì)提出了小型化、高集成度的要求。適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小型化、薄型化貼片光耦（如SOP-4, LSOP-4封裝）需求因此急劇上升。
2026-01-12 13:35:55深圳市硅宇電子有限公司70
智能家居產(chǎn)品的普及，對其內(nèi)部PCBA板的設(shè)計(jì)提出了小型化、高集成度的要求。適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的小型化、薄型化貼片光耦（如SOP-4, LSOP-4封裝）需求因此急劇上升。這類光耦廣泛應(yīng)用于智能家電的電源反饋、信號隔離和電平轉(zhuǎn)換電路中。市場研究報(bào)告顯示，用于消費(fèi)電子和智能家居領(lǐng)域的貼片光耦市場年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)將超過20%，遠(yuǎn)高于光耦行業(yè)的整體增速，成為各家廠商重點(diǎn)布局的產(chǎn)品方向。
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